【报告人】宋吉舟 浙江大学教授
【时  间】2020年11月25日16:00
【地  点】力一楼239会议室

报告摘要：以沉积、光刻、蚀刻等减法制造为特点的平面微纳加工工艺一直是微电子技术的基石，然而近年来不断涌现的新材料器件加工工艺兼容性不强，极大地限制了柔性电子、-LED显示等新型微纳信息电子器件的研发与产业化。高效转印集成技术，是传统平面微纳加工技术的补充，将其带向多平台整合的加法制造。通过精密的转印集成方法，将在原生基板上制备的涉及不同材料、尺度、维度的异构异质元器件实现单背板的多工整合，同时简化或省略中间的封装过程，提升元件的极限微缩和集成。报告主要介绍课题组最近发展的基于界面粘附调控的热控转印集成技术，可实现低成本、可编程、适用范围广的高效转印，研究结果对提升材料组装和微纳制备水平具有重要意义。

报告人简介：宋吉舟,浙江大学教授、博导，应用力学研究所副所长，浙江省软体机器人与智能器件重点实验室副主任。主要从事柔性电子器件力学设计、高效转印集成技术与人机交互应用研究。在JMPS、Science Advances、National Science Review、AFM等发表SCI论文120余篇，申请/授权国家发明专利17项和国际发明专利2项。担任Journal of Applied Mechanics副主编及多个国际学术期刊编委。曾获香港求是科技基金会求是杰出青年学者奖、国家自然科学基金委优秀青年科学基金、第十六届中国力学学会青年科技奖。兼任中国力学学会理事、对外交流与合作工作委员会副主任委员。